인도 “2026년 자체 설계 AI 칩 출시” 반도체 시장 도전장

미국 ‘실리콘밸리의 브레인 공급처’ 역할을 해온 인도가 인공지능(AI) 반도체 경쟁에 도전장을 내밀었다. 인도 모빌리티 기업 올라그룹은 지난 15일(현지시간) AI 반도체 설계를 시작했다고 밝혔다. 2026년 인도 최초의 자체 설계 AI 칩을 출시하는 것이 목표다. 구체적인 반도체 성능을 공개하진 않았지만 “AI 추론 분야에서 동급 최고의 전력 효율을 내는 칩이 될 것”이라고 주장했다.

올라그룹은 ‘인도의 우버’로 불리는 모빌리티 플랫폼이다. 인도에선 우버를 제치고 시장점유율 1위다. 플랫폼 사업을 넘어 전기차·전기 이륜차 등을 자체 제작해 판매 중이기도 하다. 현대차그룹이 2019년 이 회사에 3억 달러를 투자했다. 올라 그룹은 자사 차량에 탑재되는 차량용 반도체 역시 자체 설계하겠다는 방침이다.

이 회사의 바비시 아가르왈 최고경영자(CEO)는 “반도체 제조를 위해 대만 TSMC나 한국 삼성전자와 같은 주요 파운드리(반도체 위탁생산)와 협력할 것”이라고 말했다. 인도의 첫 AI 칩이 대량 생산 단계에 이른다면, 삼성과 TSMC 사이에서 고객사 확보 경쟁이 벌어질 수도 있다는 분석이 나온다. 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 구동에 필수적인 메모리 반도체 수요 역시 장기적으로 늘어날 수 있다.

올라는 칩 설계를 위해 세계 최대 반도체 설계자산(IP) 기업인 암(Arm)과 손잡을 가능성이 크다. Arm은 AI 반도체 시대를 맞아 기존 모바일 분야를 넘어 서버용 시장에서도 고객사에 AI 칩의 밑그림을 그려주는 사업을 시작했다. 올라 그룹은 자체 생성 AI 챗봇 서비스와 이를 뒷받침할 LLM(거대언어모델)도 함께 공개했다.

이희권([e-mail])