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日, 반도체 부활 총력…라피더스에 5.3조원 추가 지원(종합)

지원액 총 8.2조원…후공정 기술 개발·EUV 노광장비 도입 등에 사용

日, 반도체 부활 총력…라피더스에 5.3조원 추가 지원(종합)
지원액 총 8.2조원…후공정 기술 개발·EUV 노광장비 도입 등에 사용

(도쿄=연합뉴스) 박성진 박상현 특파원 = 반도체 산업 부활을 노리는 일본 정부가 자국 반도체 업체 라피더스의 첨단 반도체 개발에 최대 5천900억엔(약 5조2천700억원)을 추가 지원한다고 2일 발표했다.
사이토 겐 경제산업상은 이날 각의(국무회의) 이후 기자회견에서 이런 계획을 밝혔다고 교도통신이 보도했다.
사이토 경제산업상은 "차세대 반도체는 일본 산업 경쟁력의 열쇠를 쥔다"면서 "경제산업성도 프로젝트 성공을 위해 전력을 다하겠다"고 말했다.
라피더스는 도요타, 키옥시아, 소니, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 일본 대표 대기업 8곳이 첨단 반도체 국산화를 위해 2022년 설립한 회사다.
라피더스는 최첨단 2나노(㎚·10억분의 1m) 제품을 2025년에 시험 생산하고, 2027년부터 양산한다는 목표를 세워둔 상태다.


일본 정부는 이미 라피더스에 3천300억엔을 지원하겠다고 밝힌 상태라 이번 추가 지원으로 지원금은 총 9천200억엔(약 8조2천억원)으로 늘어났다.
라피더스는 홋카이도 지토세에 공장을 짓고 있는데 정부 지원은 공장 건설비와 반도체 제조 장비 도입 등에 사용된다.
이와 관련해 교도통신은 보조금 5천900억엔 중 535억엔(약 4천770억원)이 후공정 기술 연구 개발에 활용된다고 보도했다.
반도체 공정은 크게 웨이퍼 공정인 전공정과 패키징·테스트 작업을 하는 후공정으로 나뉜다.
10나노 이하 초미세 공정부터는 미세화를 통한 성능 향상에 한계가 있어 반도체 업체들은 패키징 기술을 통해 성능을 끌어올리려고 하고 있다.
일본 정부가 후공정 기술 개발을 지원하는 것은 이번이 처음이다.
나머지 보조금 5천365억엔(약 4조7천830억원)은 내년 시험 제작 라인 가동을 위해 첨단 반도체 미세화에 필요한 극자외선(EUV) 노광장비 도입 등에 사용된다.
고이케 아쓰요시 라피더스 사장은 이날 기자회견에서 정부 추가 지원에 대해 "최첨단 기술을 습득하고 양산하기 위한 첫걸음"이라고 강조했다.
이어 설계부터 후공정까지 이어지는 체제를 구축해 고객을 유치하겠다고 덧붙였다.
다만 라피더스가 반도체를 양산하려면 총 5조엔(약 44조6천억원)이 필요할 것으로 예상되지만 지금까지 확보한 자금은 그중 극히 일부에 불과하다고 교도통신은 짚었다.
일본 당국은 라피더스 이외에도 국내외 반도체 기업에 거액의 보조금을 제공하고 있다.
일본 정부는 자국 반도체 산업의 부활을 위해 2021년 '반도체·디지털 산업전략'을 수립하고 이에 맞춰 약 4조엔(약 35조원) 규모의 지원 예산을 확보하는 등 반도체 기업에 주는 보조금을 늘리고 있다.
지난 2월 개소한 대만 TSMC의 규슈 구마모토현 제1공장에는 최대 4천760억엔(약 4조2천341억원)의 보조금을 제공하기로 했다.
psh59@yna.co.kr
(끝)


<저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지>
박상현

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