“NTT, SK하이닉스·인텔과 광기술 반도체 공동개발”

일본 통신기업인 NTT가 미국 인텔, 한국SK와 함께 광기술을 활용한 차세대 반도체 개발에 나선다고 니혼게이자이신문(닛케이)이 29일 보도했다.


보도에 따르면 NTT는 이들 업체와 제휴해 소비전력이 적고 데이터 처리량이 방대한 ‘광전융합’(光電融合) 기술 실용화를 추진할 계획이다. 광전융합을 이용하면 전기 신호를 통해 이뤄지던 처리 작업을 광통신으로 대체할 수 있게 된다는 게 닛케이 설명이다.

NTT는 중앙처리장치(CPU) 차원에서 인텔과, 메모리 반도체의 경우 SK하이닉스와 기술을 협력하는 방향으로 조율중이다.

닛케이는 “광전융합은 반도체 전력 소비량이 급증하는 상황에서 게임 체인저가 될 수 있는 기술”이라며 “급격히 늘어나는 소비전력을 줄이려면 광기술을 사용한 반도체 양산이 필요하다”고 전했다. 이어 “일·미·한이 연합해 표준이 되는 기반 기술 확립을 모색한다”고 덧붙였다.

일본 업체인 신코전기공업과 키옥시아도 공동 개발에 참여하는 것으로 전해졌다.

일본 정부는 6세대 이동통신(6G) 연구·개발 사업 3건을 선택해 총 450억엔(약 4070억원)을 지원할 방침이다.



배재성([e-mail])