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필름사업 접고 ‘반도체 글라스 기판’ 도전장

SKC가 올해 ‘CES 2023’에서 처음 공개한 반도체 글라스 기판 실물. [사진 SKC]
지난 9일(현지시간) 미국 조지아 주 애틀랜타 국제공항에서 동쪽 66㎞ 떨어진 커빙턴시.

이곳에는 ‘SKC 드라이브’가 있다. 이곳에 1999년 진출해 필름공장을 지은 SKC를 위해 조지아 주 정부가 붙여준 도로 이름이다. 이곳은 이제 SKC 자회사 앱솔릭스의 반도체 유리 기판 생산기지로 탈바꿈하고 있다.

기판은 반도체를 장착하고 회로와 부품을 연결하는 판으로, 요리를 담는 그릇에 비유된다. 반도체 후(後)공정인 패키징에 해당한다. 현재 대만의 TSMC가 고성능 반도체 패키징 시장의 90%를 장악하고 있다.

앱솔릭스는 여기에 도전장을 냈다. 기존의 플라스틱이 아닌, 유리로 반도체 기판을 만들어 세계 최초로 상용화하려 한다. 오준록앱솔릭스 대표는 “글라스(유리) 기판을 국내 데이터센터에 모의 적용해 보니 필요한 면적은 5분의 1 이하로, 전력량은 절반 이하로 줄어든다”고 말했다.

이날 방문한 앱솔릭스 생산기지 현장에선 골조를 올리는 중이었다. SKC는 2억4000만 달러(약 3000억원)를 투자해 연산 1만2000㎡ 규모(반도체 기판 기준) 생산기지를 2024년 완공할 예정이다. 이후 3억6000만 달러(약 4500억원)를 더 투자해 생산능력을 연산 7만2000㎡까지 확대할 계획이다.

박원철 SKC 대표는 최근 CES 2023에서 기자들을 만나 “글라스 기판 사업은 목숨을 걸고 하고 있다”라고 말한 바 있다.



심서현(shshim@joongang.co.kr)

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