3D 영상·고화질 동영상 재생…스마트 TV의 '화려한 변신'

글로벌 업체들, 고성능 칩셋 개발에 집중

3차원 영상 구현과 인터넷 연결 애플리케이션과 고화질 동영상 콘텐츠 재생 등 스마트 TV에서 구현되는 기능이 다양화되면서 TV가 PC에 버금가는 고성능화 기기로 변모하고 있다. 현재 수십메가 수준인 애플리케이션 경우에도 점차 대용량화됨에 따라 TV가 애플리케이션을 빠르고 자연스럽게 구동할 수 있는지 여부가 중요한 요소로 될 전망이다.

이에 따라 삼성전자와 LG전자 소니 등 주요 글로벌 TV업체들은 디지털TV에 탑재되는 고성능 칩셋 개발에 집중하고 있다. 최근 출시되는 주요 3D TV 등 디지털TV에 탑재된 칩셋 클록 속도는 600~800㎒이며 조만간 1㎓ 속도 이상 듀얼코어 칩셋을 탑재한 TV도 등장할 전망이다.

삼성전자·소니
독자 개발한 칩셋 사용

업계에 따르면 TV 업체들은 자체 또는 전문업체 칩셋을 적용하고 있다. 삼성전자와 소니는 독자 개발 칩셋을 사용하며 LG전자는 인텔 등에서 제조한 범용 칩셋을 자사 제품에 최적화시켜 사용하고 있다. LG전자도 빠르면 올해 말부터 독자 개발한 칩셋을 탑재할 계획이다.

삼성전자는 디지털TV(DTV) 칩셋을 DTV 핵심경쟁력으로 꼽고 일찍부터 독자 개발해 왔다. 삼성전자는 디지털TV 칩셋 기술력을 가지고 있는 해외업체들과 협력을 해왔으며 지난 2006년에는 세계 최초로 65나노 공정을 적용한 고성능 디지털TV 수신칩도 개발한 바 있다.

삼성전자 관계자는 "그동안 세계 TV 시장에서 1위를 지켜나갈 수 있었던 원동력 중 하나는 TV업체 중 유일하게 칩셋을 독자 개발해왔던 부분이 크다"면서 "앞으로 등장할 TV가 더 다양한 기능을 탑재할 것을 예상할 때 독자 노하우를 축적한 칩셋 부문 장점은 더욱 부각될 것이다"고 말했다. 현재 범용 칩셋을 사용하고 있는 LG전자는 TV에 탑재되는 독자 칩셋 개발에 박차를 가하고 있다. LG전자는 지난 2009년부터 TV 칩셋 개발에 매달려 왔으며 지난 4월에는 ARM과 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 사용에 대한 라이선스 계약을 체결한 바 있다.

LG전자
내년 출시 TV에 탑재 계획

LG전자는 올해 말까지 TV에 탑재되는 고성능 칩셋을 개발해 내년 출시되는 TV에
탑재시킨다는 계획이다.

LG전자는 향후 PC수준 성능을 발휘하는 CPU를 TV에 탑재시켜 외부 기기와의 연결성을 강화한다는 전략이다. 또 1GHz 이상의 듀얼코어 CPU 스마트폰 연동 확대에 주력할 계획이다.

TV업계 관계자는 "TV와 PC에 탑재되는 칩셋 성격이 다르기 때문에 성능 비교는 어렵지만 최근 TV들은 기존 TV 보다 월등한 성능을 필요로해 PC CPU 시장처럼 속도와 성능 진화가 이뤄질 것"이라고 말했다.